上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-04
全电脑自动返修台型号JC1800-QFXMES系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)适用芯片1*1mm~80*80mm适用芯片小间距0.15mmPCB厚度0.5~8mm贴装荷重800g贴装精度±0.01
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2025-04
全自动点胶机的基本知识2点胶设备调试1、准备产品和夹具;2、确认产品是否变形,然后将产品放入夹具定位夹具;3、开始点胶程序的编程;4、在点胶过程中,编写的程序必须与胶水匹配好,这样才能使胶路完美,产品的粘合力达到要求。如何控制点胶
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2025-04
BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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2025-04
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造
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2025-04
三温区BGA返修台能够提高自动化生产水平,节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中,人工成本已经成为一个极大的阻碍因素,严重制约着企业的发展,降低了企业创造的效益。其次,BGA返修台可进行连续性生产,所以三温区BGA是必不可
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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留
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